(1) Peraturan iki ditrapake kanggo karya panyegelan lan anti banyu saka atap lan permukaan piring logam saka struktur sipil nggunakake tape adesif minangka bahan pendukung kayata ikatan gulungan anti banyu, ikatan piring profil logam lan ikatan piring PC.
(2) Desain utawa panggunaan tape adesif kudu ditindakake miturut peraturan sing relevan utawa kanthi referensi kanggo standar pabrikan.
pranata umum
(1) Konstruksi kudu ditindakake ing kisaran suhu - 15 ° C - 45 ° C (langkah-langkah sing cocog kudu ditindakake nalika sawetara suhu ngluwihi sawetara suhu sing ditemtokake)
(2) Lumahing lapisan dhasar kudu di resiki utawa di resiki lan tetep garing tanpa ngambang lemah lan noda lenga.
(3) Adhesive ora bakal ambruk utawa peeled ing 24 jam sawise construction.
(4) Jinis, spesifikasi lan ukuran tape sing beda-beda kudu dipilih miturut kabutuhan proyek sing nyata.
(5) Kothak kasebut kudu diselehake ing jarak udakara 10cm saka lemah.Aja tumpukan luwih saka 5 kothak.
Alat konstruksi:
Alat reresik, gunting, rol, piso wallpaper, lsp.
Gunakake syarat:
(1) Lumahing dhasar ikatan kudu resik lan bebas saka lenga, awu, banyu lan uap.
(2) Supaya kanggo mesthekake kekuatan iketan lan suhu lumahing basa ndhuwur 5 ° C, produksi khusus bisa digawa metu ing lingkungan suhu kurang tartamtu.
(3) Pita perekat bisa digunakake mung sawise dikupas kanggo siji bunder.
(4) Aja nggunakake bahan anti banyu sing ngemot bahan organik kayata benzena, toluene, metanol, etilena lan gel silika.
Karakteristik proses:
(1) Konstruksi trep lan cepet.
(2) Syarat lingkungan konstruksi jembar.Suhu lingkungan - 15 ° C - 45 ° C, lan asor ngisor 80 ° C. Konstruksi bisa ditindakake kanthi normal, kanthi adaptasi lingkungan sing kuwat.
(3) Proses ndandani iku prasaja lan dipercaya.Sampeyan mung perlu nggunakake tape adesif siji-sisi kanggo bocor banyu gedhe.
